芯擎科技近日宣布，全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在2025年量产，2026年大规模上车应用。“星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品，采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，为多核异构架构。CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。“星辰一号”可满足L2至L4级智能驾驶需求。