在智能手机芯片领域，联发科再次发力，推出了迄今为止最为强悍的手机芯片——天玑9400。知名博主数码闲聊站近日曝光了这款芯片的详细配置。

据透露，天玑9400延续了上一代产品的全大核架构方案，配置更加豪华：1颗3.63GHz Cortex-X925超大核，3颗2.8GHz Cortex-X4超大核，以及4颗2.1GHz Cortex-A7系列大核。这种设计旨在为用户提供更为流畅的多任务处理能力和更强的性能体验。

在GPU方面，天玑9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件级光线追踪技术。与上一代产品相比，其光追性能提升了近20%，这为用户带来了更加逼真的游戏和观影体验。

经过专业测试，天玑9400在3D Mark项目中的GPU性能超过了高通骁龙8 Gen3移动平台约30%，同时在同等跑分成绩下，功耗大约低了40%。这一数据充分展示了天玑9400在性能和能效方面的优势。

此外，联发科还计划推出一项新的移动端光追技术，其综合表现能够媲美PC端顶级光追技术OMM（光追加速器）。这项技术的加入，将使得光追画质超过一个档次，最终效果令人期待。

值得一提的是，天玑9400是基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这不仅是安卓阵营中的第一颗3nm手机芯片，而且由vivo品牌率先首发搭载。这款芯片的问世，标志着vivo在高端手机市场的竞争力进一步提升。相关终端产品预计将在10月份上市发售，届时消费者将能够身体验到天玑9400带来的极致性能。（Suky）