尽管面临严峻的外部制裁，无法获取欧美日最先进的光刻设备，中国头部芯片制造商依然制定了极具野心的扩产计划。知情人士透露，中国计划通过中芯国际等企业，在先进工艺领域实现产能的爆发式增长：目标在两年内将7nm及5nm级别工艺的产能扩大5倍，并在五年内实现25倍的惊人增长。

具体路线图显示，中国计划在2028年左右，将7nm及5nm先进工艺芯片的月产能从目前的不足2万块晶圆提升至约10万块。更长期的规划则指向2030年，目标是将月产能进一步推高至50万块晶圆。作为目前国内唯一具备7nm级工艺量产能力的企业，中芯国际自然成为这一战略的核心执行者。

近年来，中芯国际在上海、深圳、北京等多地积极布局。半导体行业分析机构SemiAnalysis测算，得益于提前采购等策略，中芯国际2025年的先进工艺月产能有望接近5万块晶圆。尽管出口管制存在，但有限的执行力度以及持续的设备采购渠道，在一定程度上支撑了当前的产能扩张。

然而，扩产之路并非坦途。中芯国际联合CEO赵海军近期坦承了面临的现实困难：由于外部因素干扰，部分提前采购的关键设备因配套设备未到位而无法在年内投入使用。这种采购时间差导致已购设备难以迅速形成完整的生产线。赵海军强调，尽管面临设备安装受阻的挑战，中芯国际扩产的决心不会动摇，未来在攻坚先进工艺的同时，也将投入大量精力稳固成熟工艺产能。（Suky）