备受瞩目的NVIDIA（英伟达） GTC 2026大会即将于3月15日在加州圣何塞拉开帷幕。据外媒报道，CEO黄仁勋在主题演讲中不仅将展示Vera Rubin技术，更将重磅首发代号“Feynman”的下一代核心芯片。黄仁勋此前曾预告将带来“世界从未见过的技术”，直指物理极限挑战，而Feynman芯片正是这一宣言的落地之作。
作为半导体行业的里程碑产品，Feynman芯片将全球首发搭载台积电A16（1.6nm）制程工艺。该工艺引入了超级电轨（SPR）技术，通过将供电线路移至晶圆背面，大幅提升了逻辑密度与供电效率。NVIDIA有望成为该尖端制程初期唯一的量产客户。
此外，Feynman芯片在架构设计上亦寻求突破，计划首次集成Groq公司的LPU（语言处理单元）硬件堆栈，旨在解决当前GPU普遍面临的延迟痛点。尽管业内预测该芯片需等到2028年量产、2029年才能向客户出货，但其亮相无疑将提前锁定未来数年算力领域的竞争高地。
