2月23日消息，荣耀手机今天正式宣布，荣耀MWC2026全球发布会定档3月1日。
届时，荣耀Magic V6新一代旗舰折叠屏手机将全球首发，此外荣耀ROBOT PHONE也将前瞻亮相。
荣耀Magic V6维持极致轻薄、极致性能和极致续航的设计，将搭载满血第五代骁龙8至尊版芯片，成为性能最强的大折叠旗舰。
配备7150mAh青海湖刀片电池，刷新折叠屏手机的容量极限，支持120W快充+无线充电，大幅提升续航与补能效率。
此外还配备荣耀C1+自研射频增强芯片、荣耀E2自研能效增强芯片；影像系统拥有2亿像素大底主摄与潜望式长焦镜头，同时支持满级防水以及北斗卫星通信等旗舰级功能。
荣耀ROBOT PHONE是行业首款机器人手机，配备了隐藏式的机械臂云台，可以一键展开，让手机从此“会动”，也能实现全自动构图、目标跟随与极致防抖。
除了这颗独特的摄像头之外，荣耀还介绍：它还具备AI的超强大脑，能随时随地洞悉万物；具备机器人的超强行动力，陪你共享生活点滴；更能化身你的专属摄影机，敏锐捕捉每一个有爱的珍贵瞬间。
并且荣耀机器人手机的端侧大模型YOYO具备情感感知能力，能主动关怀、推荐内容，并调度全场景生态设备，化身用户的个人管家与创意伙伴。
