当iPhone进军Air手机赛道之后，轻薄再次成为业界讨论的焦点，这段时间以来，已经有多家品牌加入到了Air大战，除了已经亮相的华为Mate 70 Air、moto X70 Air外，还有荣耀Magic8 Pro Air以及红魔11 Air等机型即将与大家见面，其中后者将于1月20日也就是明天正式发布。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该机的真机图。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔11 Air正面是无任何开孔的真全面屏，采用比较锐利的小R角设计，在如今整个行业都在跟进苹果大R角的潮流下，显得别有一番风味。背部将拥有星辰白、量子黑、极光银三款配色，传承了透明的背板设计，并配备标志性的RGB灯效。此外，该机的机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm，重量约207g，虽未走极致轻薄路线，但相比红魔以往的性能旗舰，整体已明显更轻薄。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔11 Air正面屏幕是6.85英寸无挖孔直屏，分辨率为2688 x 1216，将搭载高通骁龙8 Elite处理器，同时配备红芯R4自研电竞芯片，双芯组合为游戏体验提供了强劲的性能支撑。并配有专业游戏肩键，内置主动散热风扇，配合4D超厚冰阶VC散热，可在高负载场景下持续释放性能。此外，该机将内置7000mAh大容量电池——这也是“Air系列史上最大电池”，在保持7.85mm机身厚度的前提下，大幅提升了续航表现，缓解用户的电量焦虑。

据悉，全新的红魔11 Air将于1月20日正式发布，这是2026年首款真全面屏旗舰手机，同时也是行业唯一的真全面屏Air手机。更多详细信息，我们拭目以待。