1月19日消息，从外媒此前的报道来看，传闻多年的苹果首款可折叠iPhone，将在今年秋季的新品发布会上，与iPhone 18 Pro系列一道推出，届时苹果就将进入三星电子、华为等厂商已耕耘多年的可折叠屏智能手机市场。

对于传闻多年的苹果首款可折叠iPhone，有分析师称将与iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max一样，也搭载A20 Pro芯片。

苹果的A20 Pro芯片，将由台积电采用他们目前最先进的2nm制程工艺代工，速度较采用3nm制程工艺代工的A19将提升15%，能效提升30%。

除了量产不久的2nm制程工艺，苹果的A20 Pro芯片，还将采用台积电的晶圆级多芯片模块封装技术，将CPU、GPU和神经引擎等独立模块整合在同一晶圆上封装，有助于提升苹果智能的性能、延长电池寿命。

考虑到A20 Pro将是苹果下一代高端iPhone将搭载的芯片，可折叠iPhone的售价较iPhone 18 Pro系列将会更高，搭载同款的A20 Pro芯片也并不意外。

分析师还预计，苹果首款可折叠iPhone将搭载苹果自研的蜂窝网络调制解调器，有望是C2，性能较C1和C1X更强。（海蓝）