12月22日消息，上海壁仞科技股份有限公司（简称“壁仞科技”）正式启动港股招股程序，发行价区间定为每股17.00港元至19.60港元，计划发行不超过2.48亿股H股，预计募资规模达42.1亿至48.5亿港元，中金公司、平安证券（香港）及中银国际担任联席保荐人。

壁仞科技预计将于2026年1月2日正式以“06082.HK”为股票代码在港交所主板挂牌上市，成为港股GPU领域首家上市公司。

壁仞科技此次IPO获得23名基石投资者强力支持，基石认购总额达3.725亿美元，涵盖顶级投资机构，包括3W Fund Management Limited、启明创投、Aspex Master Fund、WT Asset Management Limited、平安人寿保险、泰康人寿保险、南方基金管理股份有限公司、UBS Asset Management (Singapore) Ltd.、Lion Global Investors Limited及神州数码（香港）有限公司等。

壁仞科技成立于2019年，专注于云端通用智能计算芯片研发，其首款通用GPU芯片BR100曾创下全球算力纪录。通过整合自主研发的GPGPU硬件及专有BIRENSUPA软件平台，打造支持从云端到边缘场景的AI模型训练与推理完整解决方案。招股书显示，2024年壁仞科技公司营收达3.37亿元，同比增长443%，在手订单总价值约12.41亿元，客户涵盖云计算厂商及数据中心运营商。

据介绍，募资将主要用于下一代GPGPU芯片（如BR20X及BR30X系列）的研发及商业化，该系列产品预计2026年上市，进一步巩固其在智能计算硬件领域的领先地位。此外，资金还将用于软件平台升级及市场拓展，其中85%投向研发，5%用于商业化，10%补充营运资金。（宜月）