12月18日消息，据外媒报道，在iPhone在印度组装多年后，苹果也在尝试在印度生产部分零部件，有消息称他们已在同当地厂商就芯片封装事宜进行谈判。

外媒是援引知情人士透露的消息，报道苹果在探讨在印度封装芯片的。

就外媒的报道来看，苹果与穆鲁加帕集团旗下的合资公司CG Semi半导体，已在就封装iPhone所需要的芯片进行探索性对话，不过目前双方的探讨还处在非常早期的阶段。

虽然目前还不确定苹果与CG Semi探讨封装的具体芯片，但一名知情人士透露可能是显示驱动芯片。当前苹果iPhone所需的显示屏是由三星显示、乐金显示和京东方供应，显示驱动芯片则是来自三星电子、联咏科技、奇景光电、LX Semicon。

不过对于苹果与CG Semi洽谈封装芯片，外媒也认为对于CG Semi来说只是一段艰苦旅程的开始，他们必须通过苹果的严格质量标准才能达成交易，苹果也在同其他公司就其他的零部件供应进行谈判，但最终只会有少数公司能出现在他们的供应商名单上。

在iPhone已在印度大量组装的情况下，如果苹果也开始在印度封装部分芯片，就意味着苹果在准备将更多的供应链转向印度。外媒在报道中也提到，如果谈判取得进展，将是苹果将印度开始作为主要供应链和制造基地的又一例证。（海蓝）