12月17日消息，据外媒报道，在9月份推出的iPhone 17系列和iPhone Air上市后，外界对苹果新品的关注也就转向了他们明年将推出的iPhone 17e、iPhone 18 Pro系列、iPad等新品。

而对于明年秋季将推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，有外媒在最新的报道中称将采用屏下面容ID，也就是支持人脸识别的部件，将会置于屏下。

不过，外媒在报道中也提到，虽然面容ID将会置于屏幕下，但iPhone 18 Pro还不能做到全面屏，前置摄像头仍会有挖孔，且会移至屏幕的左上角，不会像近几年一样和支持人脸识别的部件一同置于屏幕上部的中间。

iPhone 18 Pro系列支持人脸识别的部件置于屏幕下，前置摄像头移至左上角，就意味着他们从2022年的iPhone 14 Pro系列开始的灵动岛设计，可能会发生变化，外媒也认为将会取消。

对于iPhone 18 Pro系列的其他外观设计，外媒认为仍会同今年秋季推出的iPhone 17 Pro系列类似，不会有太大的变化。

除了面容ID置于屏幕下，前置摄像头移至左上角，iPhone 18 Pro系列在芯片上也有望迎来重大变化。外媒称将搭载由台积电采用2nm制程工艺代工的A20 Pro芯片，他们还计划采用台积电的晶圆级多芯片模块封装，在晶圆上直接完成CPU、GPU及神经网络引擎等多个核心模块的按需互联整合，信号传输路径极短，有效降低延迟与功耗，减少了传统封装中切割、搬运、多次测试的环节，提升良率并降低综合成本。（海蓝）