12月12日消息，据ET News报道，三星电子计划将其自主研发的HPB（Heat Pass Block）封装技术开放给外部客户，首批合作对象或包括高通与苹果。
该技术专为高性能芯片散热设计，通过将高效散热器直接集成于芯片之上，显著提升热管理效率。
实测数据显示，其可使芯片平均运行温度降低30%，助力SoC长时间维持峰值性能频率。
尽管苹果自2016年A10芯片起将代工订单转向台积电，高通亦于2022年将骁龙8 Gen 1+订单移交台积电，三星仍试图以HPB技术为突破口，吸引客户回流。
此举不仅可能重塑芯片代工市场竞争格局，更凸显三星通过尖端封装技术夺回高端制程的目标。
