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台积电2nm/3nm制程晶圆调价,苹果[Apple]高通小米等芯片成本将显著上升
2025-11-10 10:34  来源:TechWeb

据报道,台积电宣布对2nm、3nm和5nm先进制程晶圆进行全面提价,涨幅最高达8%-10%,新价格将从明年开始执行。据悉,2nm制程晶圆的价格预计将比3nm高出至少50%,台积电强调,由于2nm技术的研发和生产涉及巨额的EUV光刻设备投入、良率优化和生产线改造成本,因此不会对价格进行优惠。市场预测,2nm旗舰手机芯片的量产成本可能达到280美元左右。

这一价格调整将对苹果的A19 Pro芯片和高通的第五代骁龙8等芯片造成成本上升的压力。分析人士认为,这可能导致手机制造商重新考虑高端产品的定价策略。同时,使用台积电3nm工艺的小米玄戒O1等产品的价格也可能随之上涨,尽管后续版本和同类旗舰SoC的成本也将受到影响。由于苹果的出货量较高,其他厂商在供应链谈判中的议价空间可能更加有限。

业界分析认为,台积电的涨价是为了应对先进制程设备投入和制造成本的持续增长,并进一步加强其在2/3/5nm制程领域的定价能力。预计到2026年,旗舰手机市场将普遍面临价格上涨和利润压力。

评论指出,台积电的涨价是先进制程技术寡头垄断下的必然趋势。2nm制程的技术门槛和资本投入极高,尽管厂商有所不满,但难以摆脱对台积电的依赖。短期内,手机制造商可能需要在产品定价和配置之间做出权衡,而长期来看,这可能会推动芯片产业链的重组,促使部分厂商寻求更广泛的代工合作,以减轻对单一供应商的成本依赖。

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