11月7日消息，据媒体报道，知情人士透露，软银集团今年早些时候曾就收购美国芯片设计公司Marvell进行探索，意图将其与旗下半导体IP巨头Arm合并，以打造一家在AI数据中心市场具备全面竞争力的新巨头。

但双方在数月前因收购条款未能达成一致而暂停谈判，目前尚未重启磋商，不过未来仍存在交易可能。若交易达成，这将成为半导体行业有史以来规模最大的一笔收购。

受此消息影响，Marvell股价在11月6日的美股交易中一度大涨超5%，收盘微涨0.46%；Arm股价则高开低走，收盘下跌1.21%。

Marvell创立于1995年，早期以存储控制器和手机芯片闻名，后在4G手机芯片竞争中转向网络与通信芯片市场。目前其产品涵盖以太网解决方案、交换器、通信控制器等，并为数据中心、AI加速器和汽车市场提供定制芯片（ASIC）。数据显示，其约74%的营收来自数据中心相关业务。

软银创始人孙正义多年来持续关注Marvell，将其视为AI战略布局中的重要潜在标的。此次推动收购的深层意图，在于将Marvell在数据中心处理器、AI芯片及系统级解决方案方面的技术实力，与Arm在CPU/GPU IP领域的广泛生态相结合，形成从IP授权到芯片设计的完整能力闭环。

Arm的IP在智能手机市场占据主导地位，在数据中心市场也增长迅速。据其预计，到2025年，基于Arm架构的CPU在主要云服务商数据中心中的部署比例将接近50%。然而，Arm自身缺乏完整芯片设计经验，而Marvell恰恰在这一领域具备深厚积累。

此外，软银还可能将今年3月以65亿美元收购的服务器处理器设计公司Ampere Computing并入这一整合架构，以进一步增强其在数据中心市场的整体竞争力。

不过，这笔潜在交易面临多重障碍。首先，收购可能引发各国反垄断机构的审查，尤其是在英伟达收购Arm失败之后，监管环境更为敏感。其次，作为一家美国芯片设计公司，Marvell被日本企业收购也可能面临美国政府的审查。此外，双方在管理团队整合、客户关系协调等方面也存在不确定性。

截至目前，软银、Arm与Marvell三方均对市场传闻不予置评。