台积电已获得所有相关批文，即将在台中市建设一座全新的先进工艺工厂，专门用于生产14A 1.4nm工艺芯片。这一项目总投资额预计高达490亿美元，创下台积电历史新高，包括核心晶圆厂、供水供电设施及相关辅助建筑的建设。

据悉，台积电14A工艺于今年4月正式官宣，从命名到技术架构均对标Intel 14A工艺。作为继N2 2nm之后的又一重要技术节点，14A工艺实现了全面升级：在同等功耗下性能可提升10-15%，同等性能下功耗可降低25-30%，逻辑晶体管密度提升最多约23%，芯片密度提升最多约20%。

业内消息称，台积电14A晶圆的报价将高达4.5万美元左右，相比N2工艺的3万美元涨幅达50%，尽管价格高昂但仍将供不应求。此外，台积电已于今年9月通知客户，5nm以下工艺（包括5nm、4nm、3nm、2nm）将从2026年1月起连续四年涨价，平均每年涨幅为3-5%。

按照计划，台积电将在2028年上半年实现14A工艺的量产。（Suky）