据最新行业报告披露，全球晶圆代工龙头台积电正全力冲刺埃米（Angstrom，1埃=0.1纳米）制程时代，其尖端A16（1.6纳米）、A14（1.4纳米）及2纳米制程的研发与生产已进入关键阶段。这一技术跃迁将推动芯片性能与能效实现革命性突破，晶体管密度预计较当前3nm提升超过50%，能效比提升20%以上。

台积电南部高雄工厂正加速扩建，总投资额超500亿美元，规划建设六座先进晶圆厂。其中五座将聚焦2纳米与A16制程的量产化，第六座则专攻高阶A14制程，预计2028年实现量产。随着这些产能逐步释放，高雄基地将成为台积电引领埃米时代的关键支柱，满足全球对尖端芯片的迫切需求。

在海外布局方面，台积电美国亚利桑那州工厂的产能建设显著提速。原定2027年投产的2纳米芯片（代号N2），现已提前至2026年下半年量产，较原计划快近一年。未来该工厂还将布局更先进的A16制程，并规划建设3号、4号晶圆厂以扩大产能规模。这一加速进程得益于美国政府《芯片与科学法案》的强力支持，台积电获得了约66亿美元的直接补贴。

从行业竞争格局看，台积电在埃米制程领域已建立显著领先优势。尽管三星、英特尔等竞争对手也在推进类似研发，但台积电在晶体管结构（GAA vs FinFET）、背面供电技术（PowerVia）及良率控制等方面均处于行业前沿。市场分析指出，台积电2024年量产的3nm制程已占据全球高端芯片市场70%以上份额，而埃米制程的持续突破将进一步巩固其技术霸主地位。