据报道，台积电近日正式否认了与Intel（英特尔）就投资或合作事宜进行谈判的传闻，这已是台积电再次对相关合作传闻予以否认。此前市场曾有消息称，Intel正积极寻求与台积电建立合作或获得其投资，同时Intel也在与苹果等科技巨头探讨合作可能性。这一消息引发业界对全球芯片产业格局可能发生重大变化的关注。
尽管合作传闻不断，台积电始终保持着谨慎态度。分析人士指出，台积电可能不愿与拥有自己晶圆代工业务的芯片制造商合作，因为Intel本质上是一个潜在的竞争对手。此外，Intel当前面临的复杂经营状况也是台积电犹豫合作的重要因素。
Intel近期正积极寻找合作伙伴和投资者，上个月软银已向Intel投资20亿美元，本月早些时候，NVIDIA宣布将向Intel投资50亿美元，并与其联合开发PC与数据中心芯片。然而，Intel CEO陈立武曾表示，如果无法赢得大客户，Intel可能会取消14A及其后续的领先节点。更令人担忧的是，Intel预计其晶圆代工业务要到2027年才能实现收支平衡，这一时间节点与14A节点的推出计划相吻合，前提是该节点能够顺利推出。
这些复杂因素使得台积电在与Intel合作问题上保持谨慎态度，全球芯片产业的竞争格局也因此持续复杂化。
