不久前有博主透露，今年的高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行，届时高通新一代旗舰平台骁龙8 Elite 2将正式登场。而除了高通外，联发科下一代顶级旗舰天玑9500也即将亮相。日前联发科已经官宣，将于9月22日举行发布会，抢先高通发布新一代处理器——天玑9500。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该芯片的核心参数细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的天玑9500旗舰平台的工艺依然是台积电3nm，采用N3P打造，性能、能效将会有大幅升级。其CPU继续为全大核方案，分别是1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。GPU则是全新的Mali-G1-Ultra MC12，频率在1GHz左右，采用全新的微架构，光追性能大大提升，同时还能降低功耗。L3缓存达16MB，SLC 10MB，支持SME指令集，NPU 9.0预计100TOPS，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。值得注意的是，该芯片还将底层硬化vivo V3+，预计是vivo旗舰的专享优化。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的天玑9500将有望由vivo X300系列旗舰首发搭载，将包含vivo X300、vivo X300 Pro、vivo X300 Ultra三款机型。其中，vivo X300将配备一块6.31英寸的1.5K直屏，采用LIPO技术封装工艺，有望进一步压缩屏幕边框宽度，并支持3D超声波指纹和无线充电功能，定位为“小屏全能旗舰”。vivo X300 Pro预计配备一块6.85英寸直屏，将专注于影像堆料，搭载2亿像素主摄（1/1.4英寸超大底）+5000万像素超广角镜头+5000万像素IMX882的3X潜望式长焦镜头，可以在远摄清晰度、暗光表现、视频能力上实现突破。

据悉，全新的天玑9500芯片预计会在9月22日登场，它将对标同期亮相的高通骁龙8 Elite 2芯片。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）