台积电的2nm制程产能正在持续扩张，其竹科宝山F20厂月产能已达到3万片，高雄F22厂为6000片，两厂合计目前产能为3.6万片。按照台积电的规划，到2025年12月，两厂合计产能将达到4万片，2026年1月升至5.3万片，年中达到8.5万片，年底达到10万片，到2028年月产能预计将冲至20万片。

在合作客户方面，除了苹果、英伟达、高通等手机及高性能计算芯片大厂外，OpenAI、马斯克旗下的xAI与Tesla，以及众多AI新创公司也从2023年起与台积电展开研发合作，以确保产能。

英伟达现有架构目前暂用4nm，计划在2026年中转向3nm，而到了2028年左右，Feyman架构将切入2nm制程。

台积电逆势扩产，得益于手中的大订单，其2nm晶圆代工报价高达3万美元。台积电2nm制程的快速推进和产能扩张，将为全球半导体产业带来新的发展机遇，进一步巩固其在高端芯片制造领域的领先地位。（Suky）