据媒体报道，日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm晶圆的测试生产，并计划在2027年正式实现量产。Rapidus在日本IIM-1厂区已经开始使用2nm全环绕栅极架构（GAA）晶体管技术进行原型制作，并且已经确认早期测试晶圆达到了预期的电气特性

原型制作是半导体生产过程中的一个关键阶段，用于验证使用新技术制造的早期测试电路是否可靠、高效，并达到性能目标。Rapidus目前正在对其测试电路的电气特性进行测量，包括临界电压、驱动电流、漏电流、次临界斜率、开关速度、功耗和电容等参数。

Rapidus的IIM-1厂区自2023年9月动工以来一直进展顺利，无尘室在2024年完成，截至2025年6月已连接超过200套设备，包括先进的DUV和EUV光刻工具。

在此之前，有观点认为，日本半导体产业在中国台湾地区和韩国的竞争下已经衰落，老旧产线基本退出，仅剩少数设备在运行。然而，在台积电大规模投资日本工厂之前，日本在制程领域甚至落后于中国大陆。（Suky）