去年10月，vivo X200系列正式发布，不仅在性能、影像、续航、通信、屏幕等多方面带来重大升级，带来了“一超多能”的旗舰体验。而这段时间以来，该系列的迭代新机——vivo X300系列也开始进入大家的视野。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机的部分配置细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X300将采用一块定制的6.3英寸1.5K直屏，并采用LIPO技术封装工艺。据了解，LIPO是行业内最先进的屏幕封装工艺，可以将屏幕边框宽度压缩到极致，视觉观感更好，还可以保证信号传输的稳定性和高速性，在游戏、快速滑动等高灵敏触控场景能保持稳定。此外，该机还将后置5000万像素IMX882潜望长焦，支持3倍光学变焦，并且支持3D超声波指纹、无线充电、满级防水等等。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X300系列将有望首发搭载联发科天玑9500旗舰平台，这是联发科最强手机芯片，它采用全大核架构，由1*Travis+3*Alto+4*Gelas组成，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新一代A7系大核。其Geekbench 6理论单核成绩设定在3900+，多核成绩突破11000，其中多核成绩预计和骁龙8 Elite 2不相上下，但会超过苹果A19 Pro。不仅如此，有消息称vivo正在评估双2亿像素镜头组合方案，有望应用于vivo X300系列的高端机型，该方案通过“主摄+长焦双高像素+算法协同”重构，可以在远摄清晰度、暗光表现、视频能力上实现突破，但需要解决模组体积、存储压力等相关问题。

据悉，全新的vivo X300系列最快会在9月登场。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）