在芯片代工领域的竞争中，台积电继续保持着其领先地位。据最新报道，台积电的2nm工艺良率已经突破60%，这一成就显示出台积电在先进制程技术上的领先优势。相比之下，三星的2nm工艺良率目前仅为40%，尽管三星正在不断努力追赶，但台积电的技术优势仍然显著。

台积电已经收到了2nm制程的订单，并且这是台积电首次采用GAA（Gate-All-Around，环绕栅极晶体管）技术来生产2nm芯片。据悉，采用GAA技术的2nm芯片预计能效将提高10%至15%，能耗将减少25%至30%，晶体密度也将比目前的3nm制程提高15%。

台积电的2nm客户主要是3nm客户的延续，包括苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科等公司都将是台积电2nm工艺的首批客户。这些公司对先进制程的需求巨大，而台积电的2nm工艺正好满足了他们的需求。例如，AMD已经宣布其下一代EPYC Venice服务器CPU将采用台积电的2nm工艺。

三星也在积极布局2nm工艺，计划在下半年开始生产2nm芯片。虽然没有明确表示会生产哪款产品，但外界普遍猜测，这可能是用于旗下新款旗舰机Galaxy S26的Exynos 2600处理器。尽管三星在追赶台积电，但根据目前的消息，台积电在2nm工艺上的领先优势仍然稳固。（Suky）