6月13日消息，据外媒报道，在iPhone 15 Pro系列搭载台积电第一代3nm制程工艺代工的A17 Pro芯片，去年9月份推出的iPhone 16系列搭载台积电第二代3nm制程工艺代工的A18和A18 Pro芯片后，苹果今年将推出的iPhone 17系列，在A系列芯片上将会进一步升级。

在iPhone 17系列将搭载的芯片上，此前已有外媒在报道中提到将是A19和A19 Pro，在制程工艺上将无缘台积电在按计划推进在下半年量产的2nm制程工艺，将是台积电第三代的3nm制程工艺，也就是N3P制程工艺。

而对于台积电第三代的3nm制程工艺，有外媒在报道中提到在去年就已开始量产，将能满足iPhone 17系列的芯片需求。同此前两代的3nm制程工艺相比，第三代的3nm制程工艺将使芯片的性能和晶体管密度都得到提升。

台积电在官网上，也有提到他们的第三代3nm制程工艺，他们表示良品率接近N3E，已获得客户的投片。

值得注意的是，在台积电按计划推进2nm制程工艺在今年下半年量产的情况下，A19和A19 Pro芯片，预计就将是苹果最后一批采用台积电3nm制程工艺代工的A系列芯片，明年秋季将推出的iPhone所搭载的芯片，预计就将是2nm制程工艺。（海蓝）