去年7月，荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰，主打轻薄，其折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g，再度领先行业，一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。而这段时间以来，已经有关于新一代的荣耀Magic V5的爆料传出，吸引了外界不少目光。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该机的部分配置细节。
据知名数码博主@厂长是关同学 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic V5将于本月底到来，将再次打破大折叠边界，做到更加极致的轻薄，并且配备了最好的骁龙8E处理器，其CPU中2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU从1100MHz提升至1200MHz。Geekbench 6单核得分为2976分，多核得分8892分，将成为折叠屏手机的性能天花板。除此之外，该机还将支持北斗卫星通信，配备6000+mAh大电池，而且影像部分同样没有降低配置。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic V5将主打轻薄，考虑到荣耀Magic V系列大折叠此前一直是行业轻薄代表，去年7月发布的Magic V3厚度仅为9.2mm，刷新行业纪录，预计这次将做到9mm以内，厚度上与直板旗舰同水平。而重量方面也有望进一步下探，或许会来到220g左右，与同样得到不少曝光、即将与大家见面的全新vivo X Fold 5有的一拼。此外，该机在影像等方面同样将带来升级，并将支持66W有线闪充。
据悉，全新的荣耀Magic V5将在本月底登场，将继续主打轻薄。更多详细信息，我们拭目以待。
