去年10月，vivo X200系列正式发布，不仅在性能、续航、通信、屏幕等多方面带来重大升级，更是凭借在影像领域的深厚积累，软硬一体释放极致影像力，重新定义了影像旗舰，带来“一超多能”的旗舰体验。而这段时间以来，已经开始有不少关于全新升级的vivo X200S的爆料传出，吸引了不少用户的关注。现在有最新消息，近日vivo韩伯啸进一步确认了该机的部分核心配置细节。
据vivo产品经理韩伯啸最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X200s确认将搭载联发科天玑9400+芯片，该芯片为天玑9400的小迭代芯片，其CPU采用全大核架构，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，其中，Cortex-X925超大核的CPU频率由3.63GHz提升至3.7GHz，这使得天玑9400+成为联发科天玑系列中频率最高的手机芯片。考虑到目前天玑9400的安兔兔跑分已经突破300万，天玑9400+的安兔兔跑分将会再创新高。
其他方面，全新的vivo X200S将回归直屏，将采用的是一块1.5K LTPS极窄边框直屏，这种改变不仅迎合了当下直屏手机的流行趋势，还为用户提供了更为直观和舒适的视觉体验。同时，该机还将支持单点超声波指纹解锁，这种解锁方式相较于传统的短焦指纹解锁，具有更高的安全性和便捷性，能够为用户带来更加出色的解锁体验。将后置5000万像素大底三摄，内置单电芯电池，其容量将超过6000mAh，较前作vivo X200的5800mAh在电池容量上继续提升，续航能力有望进一步增强，并将新增旁路充电能力，可延长手机使用寿命，手机充电时也不容易发热。
据悉，全新的vivo X200S最快将会在4月份亮相。更多详细信息，我们拭目以待。
