3月18日消息，供应链分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款机型都将首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。

Jeff Pu表示，苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案，他预计这颗芯片将于今年晚些时候首次应用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。

知名分析师郭明錤此前也曾提到，苹果计划在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供应商博通。

公开报道显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年；辅助能力方面，主打无线连接有W和H系列、用于穿戴产品是S系列以及Vision Pro的空间计算芯片R1。

苹果选择自研，这对博通来说无疑是坏消息，苹果贡献了博通2022年和2023财年大约20%的营业收入，随着自研芯片的到来，博通的营收将会受到影响。（振亭）