三星电子原计划在2027年量产的FS1.4 1.4nm级工艺可能无法按期实现，目前有消息称该工艺可能被迫取消。这一消息对三星的代工业务而言，无疑是雪上加霜。

近年来，三星的代工工艺一直未能带来积极的消息。7nm和5nm工艺因产能未能充分利用而被迫关闭，FS3 3nm工艺的良率也一直偏低。而即将推出的SF2 2nm工艺虽然将用于生产三星自家的Exynos 2600手机处理器，并获得了日本Prefered Networks的订单，但中国芯片厂商似乎并不买账，即便在美国制裁下无法使用台积电的服务，也不考虑转向三星。

FS1.4工艺的困境无疑对三星的未来战略造成了沉重打击。与此同时，与FS1.4同级别的SF2A和SF2Z工艺也面临不确定性，尤其是后者，虽然与Intel的18A工艺类似，也加入了背部供电技术(BPDN)，主要面向车载芯片市场，但其发展前景同样不明朗。

在代工市场，台积电的份额已经达到了67.1%，而三星的市场份额则下滑至8.2%。当前，台积电正积极推动N2 2nm级工艺的量产，客户需求稳定。而Intel的18A工艺也将在今年投产，用于生产新一代消费级处理器Panther Lake和数据中心处理器Clearwater Forest。（Suky）