去年10月，vivo X200系列正式发布，不仅在性能、续航、通信、屏幕等多方面带来重大升级，更是凭借在影像领域的深厚积累，软硬一体释放极致影像力，重新定义了影像旗舰，带来“一超多能”的旗舰体验。而现在有最新消息，近日已经有数码博主开始带来了新一代的vivo X200S的诸多配置细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X200S最大的卖点就是将首发搭载联发科天玑9400+移动平台，这是天玑9400的半迭代款，也是联发科迄今最强悍的手机芯片。其基于台积电第二代3nm制程打造，依然会延续天玑9400的全大核架构设计，CPU主频相较于前作会有所提升。考虑到天玑9400由1颗3.626GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz X4大核以及4颗2.4GHz A720大核组成，天玑9400+的CPU频率应该会超过3.626GHz。

其他方面，据该博主透露，vivo X200S将采用一块1.5K LTPS极窄边框直屏，采用金属中框和玻璃机身，硬件上除了天玑9400+外，该机还将后置5000万像素高素质主摄加5000万像素三倍光学变焦的潜望式长焦摄像头，其中长焦的传感器为索尼IMX882。将配备蓝海电池，容量至少是6000mAh，并支持无线充电。此外，该机还将支持3D超声波指纹，用该博主的话说，该机“基本无短板了”。

据悉，全新的vivo X200S最快会在4月份亮相。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）