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董明珠称格力自研芯片设计制造封装全链条完成
2025-01-15 11:17  来源:快科技

1月15日消息,日前,格力电器董事长兼总裁董明珠接受央视专访,谈到了格力芯片情况。

董明珠称,原来用的是硅基片,现在用的是碳化硅芯片,稳定性更好,目前大型机组,如离心机、传统的家用柜机,已经开始全部用自己的芯片。

这些碳化硅芯片来自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂,这家工厂制造的碳化硅芯片,在空调等家电生产中已经大规模应用。

另一些规格的芯片也正在开展测试验证,有望在2025年,在光伏逆变器、电动汽车等新能源领域投入使用。

据介绍,实际上格力在2015年就开始谋划研究芯片,现在从设计到制造到封装到最后提供完整的产品,全链条已经完成。

与之前的压缩机、电机一样,在芯片上,格力电器也走的是一条“自研、自建、自产”的道路。

值得一提的是,董明珠曾表示,格力做芯片的原因并不是好胜,是因为必须要解决卡脖子的问题,格力做芯片是唯一一个没有拿国家一分钱的。

“因为假如做不成功呢?我一定要做成功,我做不成功拿到国家钱就心里不安。”董明珠说。(拾柒)

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