12月10日消息，从上周开始就有外媒在报道中称，晶圆代工商台积电2nm制程工艺风险试产的良品率已经超过了60%，高于预期，他们将按计划推进在明年量产。

在报道中，也有外媒提到，晶圆代工商新的制程工艺大规模量产，通常需要良品率达到70%或更高，他们认为台积电2nm制程工艺的良品率，将在明年达到他们可接受的水平。

对于苹果等台积电的客户来说，除了关注2nm制程工艺的大规模量产时间，价格也将是他们采用这一制程工艺需要着重考虑的。

而对于台积电2nm制程工艺的代工价格，有外媒在报道中称每片晶圆的代工价格将超过30000美元，较此前预计的约25000美元高出了近20%。

此外，外媒在报道中还提到，同台积电近几年量产的先进制程工艺相比，2nm制程工艺的代工价格也有大幅上涨。外媒在报道中提到，台积电3nm制程工艺的代工价格约为每片晶圆18500美元，5nm和4nm制程工艺是在15000美元左右。

值得注意的是，在2020年年底曾有报道称，台积电此前在为大客户代工12英寸晶圆时，提供了约3%的折扣。在2nm制程工艺上如果也给予部分客户这一折扣，他们的代工价格就相应会有一定程度的降低。去年年中也曾有外媒在报道中提到，如果订单足够多，苹果在台积电的2nm制程工艺上仍有望获得价格折扣。（海蓝）